Definición: ¿Qué significa Ball Grid Array (BGA)?
La matriz de rejilla de bola (BGA) es un tipo de tecnología de montaje en superficie (SMT) que se utiliza para empaquetar circuitos integrados. BGA se compone de muchas capas superpuestas que pueden contener de uno a un millón de multiplexores, puertas lógicas, flip-flops u otros circuitos.
Los componentes BGA se empaquetan electrónicamente en paquetes estandarizados que incluyen una amplia gama de formas y tamaños. Es bien conocido por su inductancia mínima, alto recuento de plomo y densidad notablemente efectiva.
BGA se conoce como conector PGA.
Techinfo explica Ball Grid Array (BGA)
Ball grid array (BGA) es un paquete de montaje en superficie común derivado de la tecnología pin grid array (PGA). Utiliza una rejilla de bolas de soldadura o cables para conducir señales eléctricas desde la placa de circuito integrado. En lugar de pines como el PGA, el BGA usa bolas de soldadura que se colocan en la placa de circuito impreso (PCB). Mediante el uso de cables impresos conductores, la PCB soporta y conecta componentes electrónicos.
A diferencia del PGA, que tiene cientos de pines que dificultan la soldadura, las bolas de soldadura BGA se pueden espaciar uniformemente sin unirlas accidentalmente. Las bolas de soldadura se colocan primero en la parte inferior del paquete en un patrón de cuadrícula y luego se calientan. Usando tensión superficial al derretir las bolas de soldadura, el paquete se puede alinear con la placa de circuito. Las bolas de soldadura se enfrían y solidifican con una distancia precisa y constante entre ellas.
BGA está hecho de capas conductoras y aislantes con una máscara de soldadura que normalmente es de color verde, pero que puede ser negra, azul, roja o blanca. Las capas conductoras suelen estar compuestas por una fina lámina de cobre que se puede especificar en micrómetros u onzas por pie cuadrado. Las capas aislantes están generalmente unidas entre sí con fibras compuestas de resina epoxi "pre-impregnadas". El material aislante es dieléctrico.
Cada BGA se identifica por el número de sockets que contiene; un BGA 437 tendría 437 enchufes y un BGA 441 tendría 441 enchufes. Además, un BGA puede tener diferentes variantes de factor de forma.